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LL4-1113-31 KH1-0815 Hub Blade, Grit 크기：0∼2um, Internal Code：M21, 적용 기판：GaAs, GaP
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LL4-2213-31 KH2-0815 Hub Blade, Grit 크기：1∼3um, Internal Code：G12, 적용 기판：Thin Wafer
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(30일 소요)
LL4-3313-31 KH3-0815 Hub Blade, Grit 크기：2∼4um,Internal Code：M23, 적용 기판：Thin Wafer, Backside Chipping
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LL4-3313-32 KH3-0820 Hub Blade, Grit 크기：2∼4um, Internal Code：G34.G35, 적용 기판：ASIC 200, IC. TR 200
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LL4-5513-31 KH5-1635 Hub Blade, Grit 크기：4∼6um, Internal Code：G21, 적용 기판：TCP
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(30일 소요)
LL4-0013-31 KH10-1615 Hub Blade, Grit 크기：8∼16um, Internal Code：M22 , 적용 기판：SiC. Glass. Quartz. SUS
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(30일 소요)
LL4-0013-32 KH10-4440 Resin Blade, Blade 두께：105∼110um, Exposure: 1400∼1600um, 적용 기판：Si
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LL4-1230-01 KR40-5840200-AH3 Resin Blade, Grit 크기：53um, Blade 두께：195∼205um, 적용 기판：Sapphire, Thick Ceramic
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(30일 소요)
LL4-9913-31 00777-1053-006 Resin Blade, Grit 크기：50um, Blade 두께：10mil, 적용 기판：Glass, Thick Ceramic
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