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Wafer Blade

웨이퍼 블레이드

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    LL4-1113-31
    KH1-0815
    Hub Blade, Grit 크기:0∼2um, Internal Code:M21, 적용 기판:GaAs, GaP
    소비자가 0
    품절
    LL4-2213-31
    KH2-0815
    Hub Blade, Grit 크기:1∼3um, Internal Code:G12, 적용 기판:Thin Wafer
    소비자가 0
    품절
    LL4-3313-31
    KH3-0815
    Hub Blade, Grit 크기:2∼4um,Internal Code:M23, 적용 기판:Thin Wafer, Backside Chipping
    소비자가 0
    품절
    LL4-3313-32
    KH3-0820
    Hub Blade, Grit 크기:2∼4um, Internal Code:G34.G35, 적용 기판:ASIC 200, IC. TR 200
    소비자가 0
    품절
    LL4-5513-31
    KH5-1635
    Hub Blade, Grit 크기:4∼6um, Internal Code:G21, 적용 기판:TCP
    소비자가 0
    품절
    LL4-0013-31
    KH10-1615
    Hub Blade, Grit 크기:8∼16um, Internal Code:M22 , 적용 기판:SiC. Glass. Quartz. SUS
    소비자가 0
    품절
    LL4-0013-32
    KH10-4440
    Resin Blade, Blade 두께:105∼110um, Exposure: 1400∼1600um, 적용 기판:Si
    소비자가 0
    품절
    LL4-1230-01
    KR40-5840200-AH3
    Resin Blade, Grit 크기:53um, Blade 두께:195∼205um, 적용 기판:Sapphire, Thick Ceramic
    소비자가 0
    품절
    LL4-9913-31
    00777-1053-006
    Resin Blade, Grit 크기:50um, Blade 두께:10mil, 적용 기판:Glass, Thick Ceramic
    소비자가 0
    품절
    선택합계 : 0
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